线性生长速率检测

检测项目

1.平均线生长速率：测量范围0.1-1000μm/h，分辨率0.05μm

2.温度梯度依赖性：温度控制精度0.5℃，梯度范围5-200℃/mm

3.时间依赖性曲线：连续监测时长1-1000h，采样间隔1s-10min可调

4.界面粗糙度变化：Ra值测量精度2nm，扫描面积11mm至1010mm

5.晶体取向影响：XRD衍射角精度0.001，取向偏差分析0.1

检测范围

1.单晶/多晶金属合金：镍基高温合金、钛铝合金等定向凝固材料

2.CVD/PVD薄膜：氮化硅硬质涂层、氧化锌透明导电膜等

3.半导体外延层：GaN/SiC异质结、硅锗应变超晶格结构

4.高分子结晶材料：聚丙烯β晶型、液晶聚合物取向膜

5.生物矿化材料：羟基磷灰石骨修复材料、珍珠质仿生涂层

检测方法

ASTME112-13：晶粒度测定中的线性截距法

ISO643:2019：金属材料显微组织定量分析的线性特征测量

GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法的定向凝固试样制备

ISO16610-21:2022：轮廓法表面粗糙度测量的线性滤波技术

GB/T3488.2-2018：硬质合金微观结构的线性扫描分析法

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：配备ETD探测器和冷台系统(-196℃~600℃)，实现原位生长观测

2.BrukerContourGT-X3光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，最大扫描面积2020mm

3.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪：温度范围RT~1600℃，膨胀