检测项目

1. 平面度误差：测量范围±0.02mm~±5μm（依据ISO 12781标准）

2. 点阵间距精度：分辨率0.1μm（按GB/T 11336-2008要求）

3. 表面粗糙度：Ra 0.05-6.3μm（参照ISO 4287:1997）

4. 角度偏差：测量精度±0.005°（基于ASTM E2934规范）

5. 微观形貌三维重构：Z轴分辨率10nm（符合ISO 25178-2标准）

检测范围

1. 碳纤维增强复合材料层压板

2. 金属增材制造多孔结构件

3. PCB微孔阵列基板

4. MEMS器件微结构表面

5. 光学衍射元件周期结构

检测方法

1. 白光干涉法：依据ISO 25178-604:2013进行亚微米级形貌分析

2. 激光共聚焦扫描：执行GB/T 33523-2017规定的三维重构

3. 坐标测量机(CMM)检测：满足ASME B89.4.1-2006标准要求

4. X射线断层扫描：参照ASTM E1570-19进行内部结构验证

5. 数字图像相关法(DIC)：按ISO 21309:2019实施全场应变分析

检测设备

1. Keyence VR-6000三维轮廓仪：配备20倍物镜，Z轴分辨率10nm

2. Zeiss O-INSPECT 322复合式测量机：集成接触式探针与光学传感器

3. Bruker ContourGT-X8白光干涉仪：支持100×100mm测量范围

4. Nikon XT H 450工业CT系统：空间分辨率3μm@200kV

5. Mitutoyo Crysta-Apex S系列CMM：最大允许误差(MPE)1.8+L/300μm

6. Olympus LEXT OLS5000激光显微镜：支持408nm波长激光扫描

7. Hexagon Absolute Arm 7轴测量臂：配备RPS激光扫描模块

8. GOM ATOS Q三维扫描仪：双蓝光投影技术，精度±0.009mm/m

9. Renishaw REVO五轴测量系统：集成表面粗糙度检测功能

10. Alicona InfiniteFocus G5变焦显微镜：轴向分辨率10nm